PCセールセール

【ALLDOCUBE Ultra Pad】13型・2.8K/144Hzディスプレイ、Snapdragon 7+ Gen 3、15,000mAhバッテリー、8スピーカーDTS、AI機能搭載の大型AndroidタブレットがAmazonにて46,747円

投稿者＠MONO365Color None 2026-03-23

ALLDOCUBE Ultra Pad

ALLDOCUBE Ultra Pad は、13型・2.8K／144Hzディスプレイ、Snapdragon 7+ Gen 3、15,000mAhバッテリー、8スピーカーDTS、AI機能搭載という、ハイエンド級の仕様を4〜5万円台で実現した大型Androidタブレットです。動画視聴・ゲーム・作業用途まで幅広く対応し、コストパフォーマンスの高さが際立つモデルです。

特徴

13型 2.8K（2880×1840）144Hzディスプレイ

シャープ製IPSパネル採用。
144Hzの高リフレッシュレートで滑らかな表示。

Snapdragon 7+ Gen 3 搭載

Antutu 約140〜150万点級の高性能。
重量級ゲームも快適に動作。

15,000mAh 大容量バッテリー

長時間の動画視聴や作業に対応。
33W PD/QC急速充電対応。

8スピーカー（DTS対応）

立体的で迫力あるサウンド。
横向き視聴に最適。

AI機能（40TOPS）

オンデバイスAI＋クラウドAI対応。
音声コマンド、翻訳、画面認識などに対応。

PCモード・外部モニター出力

USB 3.1 Gen2 Type‑C で映像出力可能。
キーボード・スタイラス対応で作業用途にも強い。

Widevine L1 対応

Netflixなどの動画サービスを高画質で視聴可能。

スペック一覧

項目	内容
製品名	ALLDOCUBE Ultra Pad
画面サイズ	13型
解像度	2880 × 1840（2.8K）
リフレッシュレート	144Hz（リフレッシュレートは60Hz、120Hz、144Hzの3段階に調整可能）
輝度	700nit（cd/㎡）
パネル	シャープ製IPS
SoC	Snapdragon 7+ Gen 3（4nmプロセス）
GPU	Adreno 732
NPU	Qualcomm Hexagon NPU、40 TOPSのAI処理能力
メモリ	最大24GB（ 12GB RAM LPDDR5X＋12GB仮想RAM）
ストレージ	256GB（UFS 3.1）＋ microSD最大1TB
バッテリー	15,000mAh
充電	33W PD/QC急速充電
スピーカー	8スピーカー（DTS対応）
カメラ	前カメラ5MP＋リアカメラ13MP
通信	Wi‑Fi 6、Bluetooth 5.4
SIM	非対応（Wi‑Fiモデル）
外部出力	USB 3.1 Gen2 Type‑C（映像出力対応）
OS	Android 15（ALLDOCUBE OS 4.1）
生体認証	非対応
サイズ	約292×191×7.6mm
重量	約711g
その他	Widevine L1、AI機能、キーボード・スタイラス対応

強み・弱み・おすすめユーザー

ALLDOCUBE Ultra Pad の最大の強みは、13型2.8K／144HzディスプレイとSnapdragon 7+ Gen 3というハイエンド級の組み合わせを、5万円前後という破格の価格で実現している点です。動画視聴では大画面と8スピーカーDTSによる迫力あるサウンドが没入感を高め、ゲームでは高性能SoCと144Hz表示により滑らかなプレイが可能です。また、USB‑C映像出力やPCモード、キーボード・スタイラス対応により、作業用途でも高い生産性を発揮します。AI機能も充実しており、翻訳や音声操作など、日常の利便性を高める機能が揃っています。

一方で弱みとしては、モバイル通信（4G/5G）非対応、GPS非搭載、生体認証なし、重量700g超と、携帯性や外出先での利用には向かない点が挙げられます。また、バッテリー容量は大きいものの、実使用では消費が早いという報告もあり、長時間のゲーム用途では注意が必要です。OSは独自カスタムが入っており、細かな部分で成熟度に欠ける点も見られます。

総合すると、Ultra Pad は「自宅で動画視聴やゲームを大画面で楽しみたい」「PCモードで作業もこなせる高性能タブレットが欲しい」「コスパ最強の大型タブレットを探している」というユーザーに最適です。逆に、外出先での利用や軽量性を重視するユーザーには向きません。室内でのエンタメ＋作業を1台で完結したい人に強くおすすめできるタブレットです。

リンク

Snapdragon 7+ Gen 3

Snapdragon 7+ Gen 3 は、Cortex‑X4 を採用したミドルハイ向けSoCで、前世代を大きく上回る CPU・GPU 性能を備え、Antutu 140〜150万点級の処理能力を発揮する“準ハイエンド”クラスのチップです。ゲーム性能・AI処理・電力効率のバランスが非常に優れており、ミドルレンジ端末の中でもトップクラスのパフォーマンスを提供します。

特徴

Cortex‑X4 採用の高性能CPU

1× Cortex‑X4（2.8GHz）＋ 4× A720（2.61GHz）＋ 3× A520（1.9GHz） の構成。
シングル性能が非常に高く、アプリ起動や日常操作が高速。

Adreno 732 GPU

前世代より大幅に性能向上。
重量級3Dゲームでも安定したフレームレートを実現。

4nmプロセス（TSMC）

高効率で発熱を抑えつつ高性能を維持。

AI性能の強化

最新のAIエンジンを搭載し、画像処理・音声認識・生成AIなどの処理が高速化。

メモリ・ストレージ

LPDDR5X メモリ対応。
UFS 4.0 対応でアプリ起動・ゲームロードが高速。

ゲーム性能

Antutu 約140〜150万点級（端末により変動）。
3DMarkやGeekbenchでもミドルハイ最上位クラスのスコア。

スペック一覧

項目	内容
製造プロセス	4nm（TSMC）
CPU構成	Cortex‑X4 ×1（2.8GHz）＋ A720 ×4（2.61GHz）＋ A520 ×3（1.9GHz）
GPU	Adreno 732
メモリ	LPDDR5X
ストレージ	UFS 4.0
AIエンジン	第3世代Qualcomm AI Engine
通信	5G、Wi‑Fi 6E
Antutu参考値	約140〜150万点

強み・弱み・おすすめユーザー

Snapdragon 7+ Gen 3 の最大の強みは、Cortex‑X4 を採用した圧倒的なシングル性能と、Adreno 732 による高いGPU性能を、ミドルハイ価格帯で実現している点です。Antutu 140〜150万点級の処理能力は、前世代のハイエンドSoCに迫るレベルで、重量級ゲームや高負荷アプリでも快適に動作します。また、4nmプロセスによる高効率設計により、発熱と消費電力のバランスが良く、長時間のゲームや動画視聴でも安定したパフォーマンスを維持できます。LPDDR5X＋UFS 4.0対応により、アプリ起動やゲームロードも非常に高速で、日常操作の快適さも際立っています。

一方で弱みとしては、ピーク性能時の発熱がやや大きい点が挙げられます。また、Snapdragon 8 Gen 2 以上のハイエンドSoCと比較すると、GPU性能やISP（カメラ処理）では一歩劣ります。それでも、価格帯を考えれば総合性能は非常に高く、ミドルハイ市場ではトップクラスの選択肢です。

総合すると、Snapdragon 7+ Gen 3 は「重量級ゲームを快適に遊びたい」「ハイエンド並みの性能をコスパ良く手に入れたい」「AI処理や高速ストレージを活かしたい」というユーザーに最適です。特に、ゲーム・動画編集・AIアプリを多用するミドルハイ端末ユーザーに強くおすすめできるSoCです。

リンク

MediaTek Dimensity 8300／Dimensity 7050／Snapdragon 7+ Gen 3 の比較

Dimensity 8300 は 4nm・Armv9世代CPU・Mali‑G615 を搭載した“プレミアムミドル”向け高性能SoC。
Dimensity 7050 は 6nm・A78世代CPU・Mali‑G68 の“ミドルレンジ”向け省電力SoC。
Snapdragon 7+ Gen 3 は Cortex‑X4搭載・Adreno 732 により、3つの中で最も“ハイエンド寄り”の性能を持つ最新ミドルハイSoC。

比較表（Dimensity 8300／Dimensity 7050／Snapdragon 7+ Gen 3）

項目	Dimensity 8300	Dimensity 7050	Snapdragon 7+ Gen 3
製造プロセス	4nm（TSMC）	6nm（TSMC）	4nm（TSMC）
CPU構成	4×A715 + 4×A510	2×A78 + 6×A55	1×Cortex‑X4 + 4×A720 + 3×A520
最大クロック	3.35GHz	2.6GHz	2.8GHz（X4）
GPU	Mali‑G615 MP6	Mali‑G68 MP4	Adreno 732
GPU性能	高い	低い	非常に高い
メモリ	LPDDR5X（8533Mbps）	LPDDR4X	LPDDR5X
ストレージ	UFS 4.0	UFS 2.2	UFS 4.0
AnTuTu（参考）	約160万点	約55〜60万点	約130〜150万点
特徴	高効率4nm・高性能GPU	省電力・低価格帯向け	X4搭載でフラッグシップ級性能
想定価格帯	ミドル〜ミドルハイ	ミドル	ミドルハイ

各SoCの特徴

Dimensity 8300（プレミアムミドル最強クラス）

4nmプロセス＋Armv9世代CPUで CPU性能は7050より大幅に上。
Mali‑G615により GPU性能も60％向上（前世代比）。
LPDDR5X＋UFS 4.0対応でアプリ起動・ゲームロードが高速。
ゲーム・動画編集・AI処理まで幅広く対応。

Dimensity 7050（省電力ミドルレンジ）

6nmプロセスで省電力性が高い。
Cortex‑A78世代で性能は十分だが、8300や7+ Gen 3には及ばない。
Mali‑G68は軽〜中程度のゲーム向け。
価格重視のスマホに採用される。

Snapdragon 7+ Gen 3（ミドルハイ最強クラス）

Cortex‑X4搭載でシングル性能が非常に高い。
Adreno 732 は GPU性能が強く、ゲーム性能は 8300 と同等〜上回る。
4nmプロセスで電力効率も良好。
カメラ処理（ISP）やAI性能も強い。

強み・弱み

Dimensity 8300 は、ミドルレンジ価格帯でありながら CPU・GPU・メモリ・ストレージのすべてが最新規格で、総合性能は Snapdragon 7+ Gen 3 に迫るレベルです。特にゲーム性能と電力効率のバランスが良く、発熱も比較的抑えられています。一方で、ISP（カメラ処理）は Snapdragon 系に比べると弱い傾向があります。

Dimensity 7050 は、普段使い・動画視聴・軽いゲームには十分な性能を持ちつつ、価格が安く省電力性が高い点が魅力です。しかし、CPUもGPUも旧世代構成のため、重いゲームや高負荷アプリでは性能不足が目立ちます。

Snapdragon 7+ Gen 3 は、Cortex‑X4 と Adreno 732 により 3つの中で最も高いピーク性能を持ち、ゲーム性能・AI性能・ISP性能が非常に優秀です。弱みは、搭載端末の価格が高くなりがちな点と、ピーク性能時の発熱がやや大きい点です。