リンクスインターナショナルは、LLM推論や画像生成AIなどのローカルAI処理を快適にサポート、AMD Ryzen AI 9 HX 370と32GBの大容量メモリを搭載した高性能AIミニPC 「MINIX ER937-AI (ER937-AI-32/1T-W11Pro(HX 370))」を10月上旬より販売する。価格は219,800円。
AMD Ryzen AI 9 HX 370と32GBメモリを搭載し、ローカルAI処理を快適に行えることを主な特徴としている。価格は219,800円（税込）で、2026年10月上旬より順次販売開始となる。
製品は最大50TOPSのNPU性能を備えるAMD Ryzen AI 9 HX 370を採用し、生成AIやLLM推論、動画編集、3Dコンテンツ制作など幅広い処理に対応する。さらにAMD Radeon 890Mグラフィックス、32GB DDR5-5600メモリ、1TB PCIe 4.0 SSDを搭載することで、高い総合性能を実現している。
映像出力はHDMI 2.1、DisplayPort 2.0、USB4×2を備え、最大4画面同時出力や8K/60Hz出力に対応する。また、2.5GbE LANを2基搭載するほか、Wi‑Fi 7やBluetooth 5.4にも対応し、高速ネットワーク環境を構築できる。
製品概要
MINIX ER937-AIは、AMD Ryzen AI 9 HX 370を搭載した高性能AIミニPCである。12コア24スレッドCPUと最大50TOPSのNPU、さらに32GBのDDR5メモリを組み合わせることで、ローカル環境における大規模言語モデル（LLM）の推論や画像生成AIなど、高負荷なAIワークロードへ対応する設計となっている。コンパクトな筐体にAMD Radeon 890Mグラフィックスや高速ストレージを搭載し、クリエイティブ制作から業務用途、マルチモニター環境まで幅広いシーンで高い性能を発揮するAIミニPCだ。発売時の想定価格は219,800円（税込）で、Windows 11 Proを標準搭載する。
主な特徴
AMD Ryzen AI 9 HX 370による高いAI処理性能
MINIX ER937-AIの中核となるのは、AMD Ryzen AI 9 HX 370である。12コア24スレッド構成を採用し、最大5.1GHz動作に対応する高性能プロセッサだ。最大50TOPSのNPU性能とCPU・GPUを組み合わせることで、生成AIやローカルLLM推論、AIアシスタント環境の構築などを省スペースで実現できる。総合AI性能は最大80TOPSとなり、次世代AI PCとしての性能を備えている。
32GB DDR5メモリと高速PCIe 4.0 SSD
標準で32GBのDDR5-5600メモリを搭載しており、大容量データを扱うAIワークロードや動画編集ソフトの利用時でも余裕のある動作が期待できる。また、1TBのM.2 PCIe 4.0 x4 NVMe SSDを搭載し、高速なデータアクセスを実現。M.2 2280スロットは合計最大8TBまでのストレージ構成に対応するため、生成AIモデルや大量の素材データを保存したいユーザーにも適している。
AMD Radeon 890Mを搭載
統合GPUとしてAMD Radeon 890Mを採用する。ゲーム用途だけでなく、動画編集や画像処理、3Dモデル表示といったグラフィックス負荷の高い作業にも対応する性能を備えている。AI用途とGPU活用型アプリケーションを1台でこなせる点が特徴だ。
最大4画面・8K出力対応
HDMI 2.1、DisplayPort 2.0、USB4×2を組み合わせることで、最大4画面同時出力が可能となっている。さらに8K/60Hz表示にも対応しており、複数モニターを活用したトレーディング環境やクリエイティブワークステーション、業務用情報表示システムなど幅広い用途に対応する。
高速ネットワークと豊富なインターフェース
2基の2.5GbE LANポートを備えており、高速な有線ネットワーク環境を構築可能だ。NASとの接続やネットワーク用途との相性も良好である。さらにWi‑Fi 7とBluetooth 5.4に対応し、無線環境も最新世代の仕様を採用する。USB4ポートは前面・背面に各1基搭載され、高速データ転送や周辺機器拡張にも活用できる。
指紋認証センサーと冷却機構
電源ボタンには指紋認証センサーを内蔵し、安全かつスムーズなログインを実現する。また、冷却システムにはベイパーチャンバーとデュアルファンを採用。高負荷時でも効率的に熱を処理し、性能を安定して引き出せる設計となっている。
スペック一覧
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 製品名 | MINIX ER937-AI |
| 型番 | ER937-AI-32/1T-W11Pro (HX 370) |
| OS | Windows 11 Pro 64bit |
| CPU | AMD Ryzen AI 9 HX 370 |
| コア／スレッド | 12コア24スレッド |
| 最大ブーストクロック | 5.1GHz |
| 最大TDP | 65W |
| 総合AI性能 | 最大80TOPS |
| NPU性能 | 最大50TOPS |
| GPU | AMD Radeon 890M |
| GPU演算ユニット数 | 16基 |
| メモリ規格 | DDR5-5600 |
| メモリ容量 | 32GB（デュアルチャネル） |
| メモリ最大容量 | 96GB |
| 内蔵ストレージ | 1TB M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe SSD |
| ストレージスロット | M.2 2280 PCIe 4.0 x4 NVMe ×2 |
| 最大ストレージ容量 | 合計8TB |
| 映像出力 | HDMI 2.1×1、DisplayPort 2.0×1、USB4×2 |
| 最大映像出力 | 最大8K/60Hz |
| 同時画面出力数 | 最大4画面 |
| USB4 | 2ポート |
| USB3.2 Gen2 Type-A | 前面2ポート |
| USB3.2 Type-A | 背面1ポート |
| 有線LAN | 2.5GbE LAN×2 |
| 無線LAN | Wi‑Fi 7（2.4GHz/5GHz/6GHz） |
| Bluetooth | Bluetooth 5.4 |
| オーディオ端子 | 3.5mmオーディオ端子 |
| 指紋認証 | 対応（電源ボタン一体型） |
| 冷却方式 | ベイパーチャンバー＋デュアルファン |
| VESAマウント | 対応 |
| ケンジントンロック | 対応 |
| 本体サイズ | 140.3×139.6×56mm |
| 本体重量 | 約935g |
| パッケージサイズ | 199×199×124.5mm |
| パッケージ重量 | 約2,245g |
| 付属品 | ACアダプター、HDMIケーブル、マニュアル、VESAマウント |
| 保証期間 | 2年 |
| 販売日 | 2026年10月上旬より順次発売 |
| 価格 | 219,800円（税込） |
