FIIO【M11 Plus ESS Stainless Steel】左右独立DACチップの採用やTHX AAA-78ヘッドホンアンプ回路の採用したDAPのステンレスモデル

エミライは、FIIO Electronicsから、左右独立DACチップの採用やTHX AAA-78ヘッドホンアンプ回路の採用などで高い評価を獲得した「M11 Plus ESS」の筐体素材をアルミニウムからステンレススチールに変更したデジタルオーディオプレーヤー【M11 Plus ESS Stainless Steel】を、12月15日に発売する。

「M11 Plus ESS」の筐体素材をアルミニウムからステンレススチールに変更した台数限定生産モデル。素材変更に伴って、重さが通常版の295gから400gとなったものの、それ以外の製品仕様は「M11 Plus ESS」と同じ。

「AK4497EQ」を搭載した限定生産モデル「M11 Plus LTD」のDACチップをESS Technology製オーディオ用ハイスペックDACチップ「ES9068AS」へ置き換え、さらなるスペックアップを実現した。

「M11 Plus LTD」で採用された優れた増幅回路THX AAAアンプテクノロジーを踏襲しつつ、DACチップの変更に伴ってD／Aセクションをさらにブラッシュアップ。チップの特性に合わせ、ローパスフィルターに使用されるオペアンプを「OPA1662」から「OPA927」へと変更した。また、これまでボリューム調整用のICで行っていた音量調整機能をDACチップに受け持たせることで、ボリュームIC回路を廃止しさらなる特性の向上を実現した。

これにより、2.5mmバランス出力時のS/N比が120.5dBから126dBへと最大5.5dB向上、歪み率を表すTHD＋Nは0.00146%未満から0.00085%以下(1kHz/32Ω時)へと向上した。

さらに、2.5mmバランス出力時の最大出力を588mWから660mW(32Ω /THD+N＜1%)へ強化しながらも、低消費電力DACチップの恩恵により連続再生時間が最大10時間から最大14時間へと伸長。

DAPとして内部データの再生時に最大384kHz/32bitのPCMデータのデコードをサポートするほか、11.2MHz(DSD256)までの DSDデータのデコードをサポート。対応フォーマットとして、APE / WAV / FLAC / AIF / DSD / M4A / WMA / OGG / AAC / ALAC / MP3のほか、CUEシートもサポート。

また、USB DACとして外部からデータを入力した場合は最大384kHz/32bitのPCMデータおよび11.2MHz(DSD256)までの DSDデータの再生に対応。内部に格納されたデータをUSB DACへ送り出すUSBトランスポートとして機能させた場合、最大768kHz/32bit,DSD22.4MHz(DSD512)の音楽データを出力可能。

ヘッドホンアンプ部はAAA-78回路をベースとして第二世代に進化し、低域のスケールの豊かさとシャープなフォーカスを実現する駆動力の強化と、IEMでもノイズが目立たない更なる低ノイズ化を進めた。

スマートフォンのようにスムーズな動作を提供する大小4つずつで構成されたコア・アーキテクチャを採用した、Qualcomm製SoC「Snapdragon 660」が搭載。動画再生やゲームなどの重いタスクを処理することが可能な能力を備えながらも、音楽再生時は超低消費電力で動作することで、長時間に及ぶ連続再生時間を実現。

完全新規設計の内部レイアウトにより基盤回路の相互干渉を抑制するモジュール型の回路設計手法を採用。各回路モジュールはそれぞれシールドカバーで覆われており、デジタル部分とアナログ部分は完全に分離されています。これにより、各セクション間で相互干渉が発生せず、より純度の高い音質を実現。

前段ローパスフィルター部、小信号増幅部、増幅拡張回路にそれぞれ独立した電源が与えられている。音質に関わる重要セクションにより強力な電源供給を実現することで、音楽のダイナミクスをより高度に再現。

さらに、様々な部品に対する専用シールドカバー、特注品の高耐熱性シリカゲルとグラフェンの使用、必要に応じて熱の吸収と放出を行うニッケルシルバー製ヒートシンクなどを駆使し、優れた温度管理を行うことで、製品全体の耐久性も高めている。

デジタル信号処理の要となる、FPGAを中心としたデジタル領域の信号処理回路に、完全新規設計となるDigital Audio Purification System(DAPS)を採用。SoCから送られたデジタルデータはFIIO独自のPLL技術を搭載した第4世代FPGAを経由されFPGA内でデジタルオーディオ信号としてDACが最も真価を発揮しやすいよう緻密に処理される。DAPSに組み込まれた超低ジッターを実現する2基の特注仕様のNDK製フェムト・クロック水晶発振器によって、デジタルオーディオ回路部全体に高精度かつ低ジッターなマスタークロックを提供し、クリーンで極めて高い忠実度を誇るD/A変換を実現している。

3.5mmシングルエンド・ヘッドホン出力と2.5mm/4.4mmのバランス・ヘッドホン出力に加えて、従来の3.5mmライン出力機能のみならず4.4mmバランスライン出力機能が備わっている。

ライン出力時には、ヘッドホンアンプ部は自動的にバイパスされ、より高純度なオーディオ信号が出力される。これにより、バランス接続対応のポータブルヘッドホンアンプとのバランス・ライン接続が可能になるなど、あらゆる使用シーンで高い柔軟性を実現している。

最大で660mWという大出力を誇るハイパワーDAPでありながら、低/中/高の3つのゲインレベル設定機能を搭載することで、インピーダンスや能率の異なるあらゆるイヤホン/ヘッドホンに最適化させることができる。各ゲインレベルに対し120ステップの音量調節が可能で、細やかな音量調整を正確に行うことができる。高インピーダンスのヘッドホン使用時でも、高感度のイヤホンでも、完璧な音量調節が可能。

FIIOカスタム仕様のAndroid 10が搭載されており、137個のアイコン、すべての詳細設定がカスタマイズされており、ポータブル・オーディオ機器として、美しく直感的な操作が可能。ダークモード、ナイトモード、3つのナビゲーション設定などの新たな機能が追加された。

AirPlayとDLNAストリーミング対応に加えて、Bluetooth送受信コーデックとして新たにAACが追加され、iPhoneユーザーはさらに柔軟にHiFiグレードのワイヤレス・オーディオを楽しむことができるようになった。送信対応コーデックはSBC/AAC/aptX/aptX HD/LDAC、受信対応コーデックはSBC/AAC/LDAC。

従来のホイール式とは一線を画す新たな操作感。ボタン＋タッチパネルの次世代ボリューム・システム

従来のボリュームホイール機構を廃止し、新たな発想により開発されたボリュームボタン+タッチパネル複合型ボリューム調整機構を採用した。

よりリッチな色調と正確な色温度へとアップグレードされた新たな5.5インチHD液晶を採用。18:9のアスペクト比により、優れたビジュアル体験と、より快適なグリップ感を実現。

使用シーンや接続したい機器にあわせて5つのリスニングモードを搭載。

Androidモード：GMS対応で、Google Play Store経由でサードパーティ製アプリケーションをご利用いただけます（サードパーティー製アプリケーションは動作保証の対象外となります）
Pure musicモード：他のアプリケーションの動作を止め、音楽再生に特化させることで音質を極限まで高めます
Bluetooth受信モード：Bluetoothレシーバーアンプとしてスマートフォンその他のBluetoothデバイスと自由につなげることができます
USB DACモード：コンピュータ等をソース機器として利用することができます
AirPlayモード：iPhone／iPad／その他のMac製品と高品位なワイヤレスネットワーク接続をすることができます

価格はオープンプライスで、店頭予想価格は143,000円前後。

DACチップ：ES9068AS×2

アンプ回路：THX AAA-78×2

周波数応答：5Hz〜80kHz (-1dB / バランスヘッドホン出力ハイゲインモード時)

SN比：126dB以上（dBA、バランスヘッドホン出力)

THD+N：0.00085%（1kHz/32Ω、バランスヘッドホン出力）

ノイズフロア：2μV以下（バランスライン出力時）

出力インピーダンス：1Ω以下（アンバランスヘッドホン出力時）、2Ω以下（バランスヘッドホン出力時）

出力(32Ω)：210mW（アンバランス）、660mW（バランス）

推奨出力インピーダンス：16~150Ω (3.5mmヘッドホン出力)、16~300Ω (2.5mm/4.4mmバランス出力)

対応サンプリングレート：384kHz/32bit; DSD256/1bit（内部再生時）

CPU model: Qualcomm Snapdragon 660