CPUにAMD Ryzen 9 6900HX を搭載、プロセスルールが前世代の7nmから6nmに進化、最新の「Zen3+」アーキテクチャを採用する8コア16スレッドで動作。標準クロック速度は3.3GHz、ターボブーストの時最大4.9GHz。新世代のAMDグラフィックスを強化する革新的な AMD RDNA 2 アーキテクチャーを搭載したAMD Radeon 680M を採用。
冷却システムにMINISFORUM初のデュアルファン付いたボトムカバーを増設した。また、120枚のヒートシンク且つ厚くて熱伝導性がよい銅管を採用し、省エネでありながら長時間の作業による熱暴走を防ぐ。放熱モジュールに液体金属をスプレーして、放熱効果をより一層向上した上で、使用中の騒音を抑える。
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