ソニー【WF-1000XM5】世界最高ノイキャンと高い装着性を実現する小型設計のハイレゾ音質完全ワイヤレスイヤホン

ソニーは、世界最高のノイズキャンセリング性能を搭載したと謳うBluetooth対応の完全ワイヤレスイヤホン【WF-1000XM5】を、9月1日に発売する。

「統合プロセッサーV2」と「高音質ノイズキャンセリングプロセッサーQN2e」の2つの新たなプロセッサーを組み合わせたデュアルプロセッサー構成により、環境に合わせてノイズキャンセリング性能を最適化。また、「高音質ノイズキャンセリングプロセッサーQN2e」により、複数のマイクの正確な制御が可能になり、フィードフォワードマイクに加えて2つのフィードバックマイクを搭載することで、低音域のノイズキャンセリング性能が向上している。

さらに、低音域の再生能力が向上した新開発のドライバーユニットによって、高精度に逆位相波を生成してノイズを相殺そして、高音域のノイズを低減する独自のノイズアイソレーションイヤーピースはSS、S、M、Lの4サイズを揃え、さまざまな耳の形にフィットしてノイズを遮断する。

直径8.4mmドライバーユニット「ダイナミックドライバーX」を独自開発。従来機種「WF-1000XM4」よりドライバーの口径サイズを拡大し、ドーム部とエッジ部で異なる素材を組み合わせた振動板を搭載しており、豊かに響く低音域から伸びのある高音域まで広帯域を再生。また、「統合プロセッサーV2」と「高音質ノイズキャンセリングプロセッサーQN2e」を組み合わせることで、24bitの信号処理と高品質なアナログ変換を可能にし、歪みの少ないクリアな音質を実現した。

従来のBluetooth接続の最大約3倍の情報量を伝送できる高音質コーデックLDACに対応し、ハイレゾコンテンツも原音の細かい表現まで忠実に再現して再生する。さらに、AI技術を活用した高音質技術DSEE Extremeも搭載し、圧縮音源やストリーミングサービスの音を、ハイレゾ相当にアップスケーリングする。

AIの機械学習により、装着者の声と環境ノイズを分離する高精度ボイスピックアップテクノロジーと、発話時の骨伝導音を検知する骨伝導センサーを搭載し、ソニー史上最高の通話品質を備えたとする。また、通話用のマイク周辺の構造を最適化することで、風ノイズを低減。

さらに、マルチポイント接続に対応し、OSを選ばずに2台の機器の同時接続および機器間のシームレスな切り替えが可能。スマートフォンなどのPC以外の機器で音楽などのコンテンツを聴いていた場合も、PCとの再接続なくオンライン会議の通話へ切り替えて応答することができる。

ヘッドホン本体は世界各地で採寸して得た耳形状のスキャンデータと実測データに基づき設計。本体を耳との接触面で支える「エルゴノミック・サーフェス・デザイン」により、耳の内側にフィットする曲線形状を採用。さらに、新ドライバーユニットの薄型化、SiP(System in Package)の採用などによってヘッドホン本体の体積を従来機種より約25%小型化することで、快適な装着性を実現。

耳に触れる側面には光沢加工を、タッチ操作部の天面にはマットな質感を採用し、質感を分けることで操作部が分かりやすくなっている。2つの質感を1つのパーツでつくりだすことで、シームレスで高品位なデザインとなっている。

さらに、ユーザーの使用環境を検知し、Spotifyなどの配信サービス音楽を自動再生する「Auto Play」に対応。Android端末では、電話の受話・拒否などを、頭を振ることで操作できる「ヘッドジェスチャー」機能も使用可能。「Sony | Headphones Connect」アプリのアップデートにより、試聴しながら好みの音質を選択していくことでイコライザー設定が可能な「ファインド・ユア・イコライザー機能」を搭載する。

Bluetooth 5.3準拠で、対応プロファイルはA2DP、AVRCP、HFP、HSP、TMAP、CSIP、MCP、VCP、CCP。対応コーデックはSBC、AAC、LDAC、LC3をサポート。