ASUS【TUF Gaming T700(T700TL)】Core Ultra 9 275HXとNVIDIA GeForce RTX 5070を搭載したミドルタワーゲーミングデスクトップPC

ASUS JAPANは、MIL規格に準拠した高い堅牢性が特長の「ASUS TUF Gaming」シリーズに、約47LのミドルタワーゲーミングデスクトップPCで、インテル Core Ultra 9 プロセッサー 275HXとNVIDIA GeForce RTX 5070を搭載した「TUF Gaming T700(T700TL)」と、AMD Ryzen 7 8700FとNVIDIA GeForce RTX 5070またはNVIDIA GeForce RTX 5060を搭載した「ASUS TUF Gaming TM700(TM700TZ)」を販売した。店頭予想価格は、Core Ultra 9 275HX/GeForce RTX 5070搭載の「T700TL-9275HX034W」が399,800円、Ryzen 7 8700F/GeForce RTX 5070搭載の「TM700TZ-R8700F045W」が389,800円、Ryzen 7 8700F/GeForce RTX 5060搭載の「TM700TZ-R8700F034W」が319,800円。

製品概要

ASUSのゲーミングデスクトップ「TUF Gaming T700TL-9275HX034W」「TUF Gaming TM700TZ-R8700F045W」「TUF Gaming TM700TZ-R8700F034W」は、最新世代のCPUとGeForce RTX 50シリーズを組み合わせた、ゲームとクリエイティブの両方をしっかりこなせるタワー型モデルです。いずれもTUFブランドらしい高耐久設計と拡張性の高いシャーシを備え、240mmクラスの液冷クーラーや複数ファンによるエアフロー設計で、長時間のゲームプレイでも安定したパフォーマンスを発揮することを目指した構成になっています。

TUF Gamingシリーズ共通の特徴

シャーシとデザイン

TUF Gaming T700/TM700はいずれも約47Lクラスのミドルタワーシャーシを採用し、幅232×奥行490.3×高さ436mmというゆとりある内部スペースを確保しています。側面はシースルーの強化ガラスパネルで、Aura Sync対応のライティングと組み合わせることで、内部パーツの発光を楽しめるデザインになっています。

筐体は振動や温度変化、衝撃などに耐えるMIL規格準拠の高耐久設計がうたわれており、長期的な使用を前提とした堅牢なボディが特徴です。

冷却性能と電源まわり

CPUには240mmクラスの液冷クーラーを搭載し、前面吸気ファンと背面排気ファンを組み合わせたクアッドファン構成で、CPUとGPUの発熱を効率よく処理する設計です。T700は750W 80PLUS Platinum電源、TM700は構成に応じて600Wまたは850Wの80PLUS Gold電源を採用し、高負荷時でも安定した電力供給を行えるよう配慮されています。

接続性と拡張性

前面にはUSB 3.2 Gen1 Type-C×1とUSB 3.2 Gen1 Type-A×2、ヘッドホン出力とマイク入力を備え、背面には複数のUSB 3.2ポートとUSB 2.0ポート、DisplayPort/HDMI出力、有線LAN端子を搭載。Wi-Fi 6とBluetooth 5.4にも対応し、有線・無線ともに快適なネットワーク環境を構築できます。内部にはPCI Express x16スロットやM.2スロットが用意されており、ストレージや拡張カードの増設にも対応します。

各モデルの特徴

TUF Gaming T700TL-9275HX034W

インテル Core Ultra 9 275HXとGeForce RTX 5070を組み合わせた、3モデルの中でも最上位に位置づけられる構成です。32GB DDR5-5600メモリと1TB NVMe SSDを標準搭載し、最新タイトルの高画質設定や配信、動画編集などを同時にこなしたいユーザー向けのパワフルなモデルになっています。

TUF Gaming TM700TZ-R8700F045W

AMD Ryzen 7 8700FとGeForce RTX 5070を組み合わせたTM700シリーズの上位モデルで、32GB DDR5-5200メモリと1TB NVMe SSDを搭載します。T700と同等クラスのGPU性能を持ちながら、AMDプラットフォームを選びたいユーザーに向けたバランスの良い構成で、ゲームとクリエイティブの両方を快適に楽しめるモデルです。

TUF Gaming TM700TZ-R8700F034W

同じくRyzen 7 8700Fを採用しつつ、GPUにGeForce RTX 5060、メモリに16GB DDR5-5200を組み合わせたTM700シリーズのエントリーモデルです。価格を抑えながらも1TB NVMe SSDや液冷クーラー、TUF共通の高耐久シャーシを備えており、フルHD〜WQHDクラスのゲームを快適に楽しみたいユーザーに向いた構成になっています。

スペック一覧

項目	TUF Gaming T700TL-9275HX034W	TUF Gaming TM700TZ-R8700F045W	TUF Gaming TM700TZ-R8700F034W
製品名	ASUS TUF Gaming T700 (T700TL)	ASUS TUF Gaming TM700 (TM700TZ)	ASUS TUF Gaming TM700 (TM700TZ)
本体カラー	ソーラーエクリプスグレー	ソーラーエクリプスグレー	ソーラーエクリプスグレー
OS	Windows 11 Home 64ビット	Windows 11 Home 64ビット	Windows 11 Home 64ビット
CPU	インテル Core Ultra 9 275HX	AMD Ryzen 7 8700F	AMD Ryzen 7 8700F
CPUコア / スレッド	P-core 8コア / E-core 16コア	8コア / 16スレッド	8コア / 16スレッド
チップセット	インテル B870	AMD B650	AMD B650
GPU	NVIDIA GeForce RTX 5070	NVIDIA GeForce RTX 5070	NVIDIA GeForce RTX 5060
ビデオメモリ	GDDR7 12GB	GDDR7 12GB	GDDR7 8GB
メモリ容量	32GB	32GB	16GB
メモリ仕様	DDR5-5600	DDR5-5200	DDR5-5200
メモリスロット / 最大容量	SODIMM×2（空き0）/ 最大64GB	SODIMM×2（空き0）/ 最大64GB	SODIMM×2（空き1）/ 最大64GB
ストレージ	1TB NVMe SSD（PCI Express 4.0 x4接続 M.2）	1TB NVMe SSD（PCI Express 4.0 x4接続 M.2）	1TB NVMe SSD（PCI Express 4.0 x4接続 M.2）
有線LAN	1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T（RJ45）	1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T（RJ45）	1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T（RJ45）
無線LAN	Wi-Fi 6（IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax）	Wi-Fi 6（IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax）	Wi-Fi 6（IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax）
Bluetooth	Bluetooth 5.4	Bluetooth 5.4	Bluetooth 5.4
前面インターフェース	USB 3.2 Gen1 Type-C×1、USB 3.2 Gen1 Type-A×2、ヘッドホン出力×1、マイク入力×1	USB 3.2 Gen1 Type-C×1、USB 3.2 Gen1 Type-A×2、ヘッドホン出力×1、マイク入力×1	USB 3.2 Gen1 Type-C×1、USB 3.2 Gen1 Type-A×2、ヘッドホン出力×1、マイク入力×1
背面インターフェース（USB）	USB 3.2 Gen1 Type-A×4、USB 2.0×2	USB 3.2 Gen2 Type-C×1、USB 3.2 Gen2 Type-A×1、USB 3.2 Gen1 Type-A×2、USB 2.0×4	USB 3.2 Gen2 Type-C×1、USB 3.2 Gen2 Type-A×1、USB 3.2 Gen1 Type-A×2、USB 2.0×4
背面インターフェース（映像）	DisplayPort×3、HDMI×1（GPU）、DisplayPort×1、HDMI×1（オンボード）	DisplayPort×3、HDMI×1（GPU）、DisplayPort×1、HDMI×1（オンボード）	DisplayPort×3、HDMI×1（GPU）、DisplayPort×1、HDMI×1（オンボード）
オーディオ端子	前面：ヘッドホン出力×1、マイク入力×1／背面：ラインイン×1、ラインアウト×1、マイク入力×1	前面：ヘッドホン出力×1、マイク入力×1／背面：ラインイン×1、ラインアウト×1、マイク入力×1	前面：ヘッドホン出力×1、マイク入力×1／背面：ラインイン×1、ラインアウト×1、マイク入力×1
拡張スロット	PCI Express 5.0 x16×1、PCI Express 3.0 x1×2、M.2（Wi-Fi用）×1、M.2（SSD用）×2	PCI Express 4.0 x16×1、PCI Express 4.0 x1（形状x16）×3、M.2（Wi-Fi用）×1、M.2（SSD用）×2	PCI Express 4.0 x16×1、PCI Express 4.0 x1（形状x16）×3、M.2（Wi-Fi用）×1、M.2（SSD用）×2
電源	750W（80PLUS Platinum）	850W（80PLUS Gold）	600W（80PLUS Gold）
冷却方式	液冷（240mmクラス）	液冷	液冷
サウンド機能	ハイ・デフィニション・オーディオ準拠	ハイ・デフィニション・オーディオ準拠	ハイ・デフィニション・オーディオ準拠
サイズ（幅×奥行×高さ）	232×490.3×436mm	232×490.3×436mm	232×490.3×436mm
質量	約15kg	約16kg	約16kg
販売日	2026年7月22日	2026年7月22日	2026年7月22日
価格（税込）	399,800円	389,800円	319,800円